Pat
J-GLOBAL ID:200903071299152260
過渡過電圧保護素子の材料
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
竹本 松司 (外5名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001127199
Publication number (International publication number):2002329872
Application date: Apr. 25, 2001
Publication date: Nov. 15, 2002
Summary:
【要約】【課題】 過渡過電圧保護素子の材料の提供。【解決手段】 少なくとも二種類の粉体材料を混合し、そのうちに一種類は非線形抵抗界面を具え、pn接合、及びショットキーバリアはいずれも非線形抵抗界面に属し、もう一種類は、導体粉体とされ、均一にこれらの粉体と適当な接着剤が混合されることにより、これらの粉体が放散堆積の方式で構成する構造とされ、これにより電極間のpn接合の総数が導体の存在により減少し、よって素子のブレークダウン電圧が低下する。
Claim (excerpt):
非線形抵抗界面を有する少なくとも一種類の粉体材料を均一に混合し、粉体材料を素子の両電極間に充填することにより、素子の両電極間に非線形抵抗特性を具備させることを特徴とする、過渡過電圧保護素子の材料。
IPC (6):
H01L 29/866
, H01C 7/10
, H01L 21/822
, H01L 27/04
, H01T 4/10
, H02H 9/04
FI (5):
H01C 7/10
, H01T 4/10 L
, H02H 9/04 A
, H01L 29/90 S
, H01L 27/04 H
F-Term (13):
5E034CB01
, 5E034CB04
, 5E034CC02
, 5E034CC18
, 5E034DA02
, 5E034DA10
, 5E034DE01
, 5F038BH05
, 5F038BH13
, 5F038EZ20
, 5G013BA02
, 5G013CB05
, 5G013DA12
Patent cited by the Patent: