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J-GLOBAL ID：200903071305848514

封止用エポキシ樹脂成形材料

Inventor： 坂本 孝史 ,  教学 正之 ,  原 竜三 ,  鳥井 宗朝
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991160732
Publication number (International publication number)：1993230174
Application date： Jul. 02, 1991
Publication date： Sep. 07, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電気部品、電子部品、半導体素子を封止するための、封止用成形材料に関するもので、吸湿半田処理時の耐クラック性、成形性に優れたエポキシ樹脂成形材料を得ることを目的とする。【構成】 ビフェニル骨格エポキシ樹脂と、平均粒径5〜30ミクロンのシリカとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

Claim (excerpt)：

ビフェニル骨格エポキシ樹脂と、平均粒径5〜30ミクロンのシリカとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31