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J-GLOBAL ID：200903071334517845

多層プリント配線板の製造方法および積層基板

Inventor： 樋口 浩 ,  上原 敏樹
Applicant, Patent owner： 日本アビオニクス株式会社
Agent (1)： 山田 文雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991329683
Publication number (International publication number)：1993145235
Application date： Nov. 20, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】【目的】 反りが発生しにくく自動実装機による部品実装に好適な多層プリント配線板の製造方法を提供する。またこの方法の実施に直接使用する積層基板を提供する。【構成】 一対の外層基板間に内層回路パターンを有する内層基板を積層した多層プリント配線板において、前記内・外層基板には製品板部とこれを囲む捨て板部とを形成し、前記内層基板には前記製品板部および捨て板部にほぼ同様な銅箔の残存割合となる内層回路パターンを形成した後、前記内・外層基板を積層し加熱圧着する一方、前記製品板部と捨て板部との境界となる折欠きラインに沿って前記捨て板部を折欠き除去する。

Claim (excerpt)：

一対の外層基板間に内層回路パターンを有する内層基板を積層した多層プリント配線板において、前記内・外層基板には製品板部とこれを囲む捨て板部とを形成し、前記内層基板には前記製品板部および捨て板部にほぼ同様な銅箔の残存割合となる内層回路パターンを形成した後、前記内・外層基板を積層し加熱圧着する一方、前記製品板部と捨て板部との境界となる折欠きラインに沿って前記捨て板部を折欠き除去することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-054938
  
• 特開昭62-048099