ポリボロシロキサンからなる光半導体素子封止用樹脂

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：細田芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007182486
Publication number (International publication number)：2009019104
Application date： Jul. 11, 2007
Publication date： Jan. 29, 2009
Summary：

【課題】耐熱性、透明性および耐光性のいずれにも優れるポリボロシロキサンからなる光半導体素子封止用樹脂、および、ポリボロシロキサンからなる前記光半導体素子封止用樹脂で封止している光半導体装置を提供すること。【解決手段】ケイ素化合物とホウ素化合物とを反応させることにより得られる、ポリボロシロキサンからなる光半導体素子封止用樹脂、および、ポリボロシロキサンからなる前記光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる発光ダイオード装置。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

ケイ素化合物とホウ素化合物とを反応させて得られる、ポリボロシロキサンからなる光半導体素子封止用樹脂。

IPC (3)：

C08G 77/56 , H01L 33/00 , C08G 79/08

FI (3)：

C08G77/56 , H01L33/00 N , C08G79/08

F-Term (36)：

4J030CC06 , 4J030CC16 , 4J030CD11 , 4J030CE02 , 4J030CG03 , 4J030CG20 , 4J246AA11 , 4J246AA19 , 4J246AB13 , 4J246BA04X , 4J246BA040 , 4J246BB02X , 4J246BB020 , 4J246BB022 , 4J246BB05X , 4J246BB050 , 4J246BB052 , 4J246CA24X , 4J246CA249 , 4J246CA40X , 4J246CA400 , 4J246CA409 , 4J246FA061 , 4J246FA131 , 4J246GB02 , 4J246GC12 , 4J246GC23 , 4J246GC52 , 4J246HA28 , 4J246HA29 , 4J246HA32 , 4J246HA63 , 5F041AA04 , 5F041AA43 , 5F041AA44 , 5F041DA46

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-052634 Applicant：日東電工株式会社
シリコーン封止型LED
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-012510 Applicant：信越化学工業株式会社
ポリボロシロキサンの製造方法、ポリボロシロキサン塗膜及び該塗膜を有する無機絶縁電線
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-314654 Applicant：昭和電線電纜株式会社

Cited by examiner (10)

特開平4-125929
ポリボロシロキサンの製造方法、ポリボロシロキサン塗膜及び該塗膜を有する無機絶縁電線
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-314654 Applicant：昭和電線電纜株式会社
特開昭54-083100

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