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J-GLOBAL ID：200903071345217800

電子機器の放熱構造

Inventor： 橋爪 享一
Applicant, Patent owner： カシオ計算機株式会社
Agent (1)： 杉村 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997133006
Publication number (International publication number)：1998308484
Application date： May. 08, 1997
Publication date： Nov. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 放熱効率に優れ且つ組立作業性の良い液晶表示モジュール等の電子機器の放熱構造を得る。【解決手段】 金属製のケース21内には回路基板22が配置され、この回路基板22上には半導体チップ23が設けられ、この半導体チップ23とケース21との間には放熱用のシリコーンゴムシート27が介在されている。この場合、機器内部で発生した熱をケース21を介して機器外部へ効率良く放出させることができると共に、半導体チップ23とケース21との間に介在されたシリコーンゴムシート27の粘着性によって半導体チップ23をケース21に固定することができ、ビスを用いて固定する場合と比較して、取付作業が容易となる。

Claim (excerpt)：

金属製のケース内に回路基板が配置され、該回路基板上に発熱体が設けられ、該発熱体と前記ケースとの間に熱伝導手段を介設し、前記発熱体から発せられた熱を前記熱伝導手段を介して前記ケースから放熱させることを特徴とする電子機器の放熱構造。

IPC (2)：

H01L 23/36 ,  G09F 9/00 304

FI (2)：

H01L 23/36 D ,  G09F 9/00 304 B