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J-GLOBAL ID：200903071345666281

銅張り積層板の製造方法

Inventor： 日比野 明憲 ,  澤 佳秀 ,  高野 秀和 ,  吉光 時夫
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992200926
Publication number (International publication number)：1994047755
Application date： Jul. 28, 1992
Publication date： Feb. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 樹枝状や小球の銅を付着させたりする必要なく銅箔と樹脂基材との密着性を高めて耐熱性を向上させる。【構成】 銅箔の表面にSi又はZr又はTiの酸化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処理をおこなう。銅箔のこの皮膜形成面にプリプレグを重ねて積層成形することによって銅張り積層板を製造する。SiやZrやTiの酸化物あるいは水酸化物の導電性のない皮膜で銅箔の表面を粗面化し、樹脂基材との密着性を高めることができる。

Claim (excerpt)：

銅箔の表面にSi又はZr又はTiの酸化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処理をおこない、銅箔のこの皮膜形成面にプリプレグを重ねて積層成形することを特徴とする銅張り積層板の製造方法。

IPC (7)：

B29C 43/18 ,  B29C 43/20 ,  B32B 15/08 ,  C23C 18/12 ,  C23C 26/00 ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34