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J-GLOBAL ID:200903071365499497

ICタグ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 田治米 登 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000234205
Publication number (International publication number):2002049901
Application date: Aug. 02, 2000
Publication date: Feb. 15, 2002
Summary:
【要約】【課題】 紙等の被着体の中に埋め込んで使用できるほどにICタグを薄型化する。【解決手段】 アンテナコイル2、フィルムコンデンサ3ー及びICチップ4が基板1に実装されたICタグ10Aにおいて、基板1上の配線パターン6又はアンテナコイル2を形成する金属層を、フィルムコンデンサー3又はICチップ4の搭載領域において非搭載領域よりも薄く形成し、ICタグ10A全体の厚みを200μm以下とする。
Claim (excerpt):
アンテナコイル、フィルムコンデンサー及びICチップが基板に実装されたICタグであって、基板上の配線パターン又はアンテナコイルを形成する金属層が、フィルムコンデンサー又はICチップの搭載領域において非搭載領域よりも薄型化されており、ICタグ全体の厚みが200μm以下であるICタグ。
IPC (4):
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G07B 1/00
FI (4):
B42D 15/10 521 ,  G07B 1/00 E ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
F-Term (11):
2C005MA15 ,  2C005NA09 ,  2C005PA04 ,  2C005RA11 ,  2C005RA14 ,  2C005RA22 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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