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J-GLOBAL ID：200903071379812570
処理装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
中本 菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993043278
Publication number (International publication number)：1994236844
Application date： Feb. 08, 1993
Publication date： Aug. 23, 1994
Summary：
【要約】【目的】 被処理体の処理熱の温度分布の均一化が図れると共に、排気流による熱影響の解消を可能にする処理装置を提供する。【構成】 ウエハWを載置する載置台2と、この載置台2を介してウエハWに熱を供給する発熱体3とをエアギャップ4を介して平行に配置する。載置台2の下面に装着されて発熱体3の上面を転動する転動ローラ5と、載置台2の外周面に接触する伝達ローラ7及び案内ローラ6によって載置台2を平行面上に回転可能に支持する。伝達機構8を介してパルスモータ9と伝達ローラ7とを連結し、パルスモータ9からの回転駆動を載置台2に伝達する。
Claim (excerpt)：
被処理体を載置する載置台と、この載置台を介して上記被処理体に熱を供給する発熱体とを具備する処理装置において、上記載置台と発熱体とを適宜間隔をおいて平行に配置し、上記載置台を平行面上に回転可能に形成すると共に、回転駆動手段に連結してなることを特徴とする処理装置。
IPC (3)：
H01L 21/027
, G11B 7/26
, H01L 21/68
