接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000128938
Publication number (International publication number)：2001303012
Application date： Apr. 25, 2000
Publication date： Oct. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】金属及び無機材質で構成される被着体の腐食に伴う素子の信頼性低下を防ぎ、かつ低温短時間で接着可能で、さらに室温での貯蔵安定性に優れる接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ化合物、(b)150〜750nmの光照射によってエポキシ化合物と反応する官能基を発生する化合物を含有する接着剤組成物。150〜750nmの光照射によってエポキシ化合物と反応する官能基を発生する化合物は、エポキシ基と反応する基、すなわちフェノール性水酸基、1級アミノ基または2級アミノ基、メルカプト基を光照射によって生成する化合物であると好ましい。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ化合物、(b)150〜750nmの光照射によってエポキシ化合物と反応する官能基を発生する化合物を含有することを特徴とする接着剤組成物。

IPC (5)：

C09J163/00 , C09J 5/00 , G02F 1/1345 , H01L 21/52 , H01L 21/60 311

FI (5)：

C09J163/00 , C09J 5/00 , G02F 1/1345 , H01L 21/52 E , H01L 21/60 311 S

F-Term (42)：

2H092GA48 , 2H092HA21 , 2H092HA22 , 2H092HA27 , 2H092MA31 , 2H092MA35 , 2H092NA18 , 2H092NA27 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC081 , 4J040EC091 , 4J040EC121 , 4J040EC131 , 4J040EC151 , 4J040EC171 , 4J040EC261 , 4J040HB30 , 4J040HB31 , 4J040HB33 , 4J040HC07 , 4J040HC11 , 4J040HD07 , 4J040JB08 , 4J040JB10 , 4J040KA32 , 4J040LA05 , 4J040LA07 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040MA04 , 4J040MA05 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 4J040PA32 , 4J040PA33 , 5F044LL11 , 5F047BA21 , 5F047BA51 , 5F047BA52 , 5F047BB03 , 5F047BB11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

硬化性組成物およびその硬化方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-148157 Applicant：新技術事業団
特開昭48-088197
硬化性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-113486 Applicant：サンノプコ株式会社

Show all

Return to Previous Page