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J-GLOBAL ID：200903071418452030

プリント基板の半田塗布方法

Inventor： 隈元 聖史 ,  入江 久夫 ,  藤原 孝浩 ,  布施 憲一 ,  福永 隆男 ,  日笠 和人
Applicant, Patent owner： ハリマ化成株式会社 ,  古河電気工業株式会社
Agent (1)： 竹安 英雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992321293
Publication number (International publication number)：1994152121
Application date： Nov. 04, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【構成】 ファインピッチパッド部4を有するプリント基板1において、当該ファインピッチパッド部4におけるパッド3間にレジスト5を介在せしめると共に、当該レジスト5の表面をパッド3の表面よりも突出せしめ、少くともそのファインピッチパッド部4に、液状又はペースト状フラックス25〜80重量%と半田粉末残部とよりなるソルダーペースト6をベタ塗りし、そのソルダーペースト6を加熱してパッド3表面に半田層7を形成する。【効果】 パッド3の間隔がファインピッチで配列されたものであっても、そのパッド3上にソルダーペースト6をベタ塗りして半田層7を形成し、ブリッジを生じることなくプリント基板1に半田のプリコートを施すことができる。

Claim (excerpt)：

パッド(3)配列のピッチが1mm未満であるファインピッチパッド部(4)を有するプリント基板(1)において、当該ファインピッチパッド部(4)におけるパッド(3)間にレジスト(5)を介在せしめると共に、当該レジスト(5)の表面をパッド(3)の表面よりも突出せしめ、少くともそのファインピッチパッド部(4)に、液状又はペースト状フラックス25〜80重量%と半田粉末残部とよりなるソルダーペースト(6)をベタ塗りし、そのソルダーペースト(6)を加熱してパッド(3)表面に半田層(7)を形成することを特徴とする、プリント基板の半田塗布方法

IPC (3)：

H05K 3/34 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/28