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J-GLOBAL ID:200903071420406649

導電性粉末、その製造方法、及びそれを含有してなる導電性ペースト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 川口 義雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993095823
Publication number (International publication number):1996212827
Application date: Apr. 22, 1993
Publication date: Aug. 20, 1996
Summary:
【要約】【目的】 基板とその上に設けられた電極層とからなる単位構造を持つ電子部品の製造において、コストの低減と構造的欠陥の発生の抑制とを満足させる導電性微粉、及びこのような導電性材料を含有してなる導電性ペーストの提供。【構成】 例えば、貴金属粉末、水溶性卑金属塩及び水溶性ポリマーを含む水分散液と還元剤とを混合して卑金属を貴金属粉末の粒子表面に還元析出せしめて製造される、貴金属粉末の粒子表面に卑金属被覆層が形成されている導電性粉末、このような導電性粉末を導電性成分として含有する導電性ペースト、及びこのような導電性ペーストを内部電極用材料として用いて作成した電子部品。
Claim (excerpt):
貴金属粉末の粒子表面に卑金属被覆層が形成されていることを特徴とする導電性粉末。
IPC (4):
H01B 1/00 ,  H01B 1/16 ,  H01G 4/008 ,  H05K 1/09

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