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J-GLOBAL ID：200903071427766373

回路パターン検査方法およびその装置

Inventor：
広井 高志

About 広井 高志

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野副 真理

About 野副 真理

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宇佐見 康継

About 宇佐見 康継

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森岡 洋

About 森岡 洋


Applicant, Patent owner：
株式会社日立製作所

About 株式会社日立製作所


Agent (1)： 高田 幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998367710
Publication number (International publication number)：2000193594
Application date： Dec. 24, 1998
Publication date： Jul. 14, 2000
Summary：
【要約】【課題】基板検査装置の画面機能を改良し、検査条件の最適化を迅速かつ容易に図ることのできる基板検査方法および基板検査装置を提供する。【解決手段】回路パターンの形成された基板表面に荷電粒子を照射し、照射により基板表面から発生する信号を検出し、検出した信号をディジタル画像として記憶し、記憶された画像を同一の画像であることが期待される画像と比較して差異を抽出し、比較により抽出された差異を表示することでパターンの欠陥を検出する回路パターン検査方法において、基板表面の指定された領域の画像を検出,ディジタル画像として記憶し、記憶したディジタル画像に対し条件を変えて1回又は複数回画像処理を行い、画像処理条件の適切さを判断することで差異の抽出が可能な該比較の条件を探索し、探索した条件を記憶し、記憶した条件を用いて比較による差異の抽出と、比較により抽出された差異を表示する。
Claim (excerpt)：
本来同一形状となるように形成された複数の回路パターンを有する基板表面に荷電粒子を照射し、該照射により前記基板表面から発生する2次荷電粒子を検出し、該検出した2次荷電粒子の信号を用いて前記基板表面の本来同一形状となるように形成された複数の回路パターンのディジタル画像を順次得、該順次得た基板表面のディジタル画像を用いて前記回路パターンの欠陥を検出する回路パターン検査方法において、基板表面の指定された領域のディジタル画像を得、該ディジタル画像に対し条件を変えて1回または複数回画像処理を行い、該条件を変えて1回または複数回画像処理を行った結果に基づいて前記順次得たディジタル画像を比較する条件を求め、該求めた条件を記憶し、該記憶した条件を用いて前記順次得たディジタル画像を比較して欠陥を抽出し、該抽出された欠陥部の画像を画面上に表示することを特徴とする回路パターン検査方法。
F-Term (32)：
2G051AA51 ,  2G051AA65 ,  2G051AB02 ,  2G051AC01 ,  2G051BA01 ,  2G051BA10 ,  2G051BA20 ,  2G051BB09 ,  2G051CA03 ,  2G051CA07 ,  2G051CA20 ,  2G051CC07 ,  2G051CD04 ,  2G051CD06 ,  2G051DA01 ,  2G051DA07 ,  2G051DA09 ,  2G051EA02 ,  2G051EA08 ,  2G051EA11 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051EB09 ,  2G051EC01 ,  2G051EC02 ,  2G051ED01 ,  2G051ED04 ,  2G051ED09 ,  2G051FA01 ,  2G051FA04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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