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J-GLOBAL ID：200903071442461333
無電解金めっき方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994083797
Publication number (International publication number)：1995268640
Application date： Mar. 31, 1994
Publication date： Oct. 17, 1995
Summary：
【要約】【目的】 置換型の無電解金めっき液を使用して密着性の良好な厚付け金めっき皮膜を形成する方法の確立。【構成】 素材上にNi-Pめっき下地を形成し、該Ni-Pめっき下地上に置換型金めっき液を用いて金めっき皮膜を形成する無電解金めっき方法において、Ni-Pめっき下地を2層以上のNi-Pめっき層としそしてNi-Pめっき層間にNiより貴な金属(例:Au、Ag、Pt、Ru、Pd及びRh)のバリアー層を形成すること特徴とする。図1に示すように、Ni-Pめっき皮膜中にNiより貴な金属のバリアー層を設けて、腐食が起こってもそこで止め、腐食がストレートに素材に到達するのを抑える。密着性の良い0.3μm以上の厚いAuめっき皮膜が得られる。
Claim (excerpt)：
素材上にNi-Pめっき下地を形成し、該Ni-Pめっき下地上に置換型金めっき液を用いて金めっき皮膜を形成する無電解金めっき方法において、Ni-Pめっき下地を2層以上のNi-Pめっき下地層としそして該Ni-Pめっき下地層間にNiより貴な金属のバリアー層を形成することを特徴とする無電解金めっき方法。
IPC (4)：
C23C 18/52
, C23C 18/42
, H01L 21/60 301
, H05K 3/24
