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J-GLOBAL ID：200903071453995119

多層金属ベース回路基板及びその製法

Inventor： 藤田 治 ,  佐保田 浩
Applicant, Patent owner： 三菱樹脂株式会社
Agent (1)： 近藤 久美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995029758
Publication number (International publication number)：1995302960
Application date： Feb. 17, 1995
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 大きな電流容量と放熱性を備え、高密度の印刷回路を有する多層金属ベース回路基板及びその製法。【構成】 片面に印刷回路2を形成するとともに、導電性金属板を打ち抜いて形成した導電回路部3を部分的に嵌め込んだ絶縁基板4を、接着層5を介して金属基板1と積層一体化したことを特徴とする多層金属ベース回路基板、及び金属基板1とほぼ同一の外形寸法を有する絶縁基板4の片面に印刷回路2を形成した後、絶縁基板4の一部を導電回路の形状に打ち抜き、この打ち抜き穴に導電性金属板31を打ち抜いて形成した導電回路部3を嵌め込み、印刷回路2と導電回路部3を形成した絶縁基板4を接着層5を介して金属基板1の少なくとも片面に載置し、積層一体化する。

Claim (excerpt)：

少なくとも片面に印刷回路(2)を形成するとともに、導電性金属板を打ち抜いて形成した導電回路部(3)を部分的に嵌め込んだ絶縁基板(4)を、接着層(5)を介して金属基板(1)と積層一体化したことを特徴とする多層金属ベース回路基板。

IPC (4)：

H05K 1/05 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/44 ,  H05K 3/46