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J-GLOBAL ID：200903071462033680

ICカードの製造方法および製造装置

Inventor： 渡辺 嘉宏 ,  田村 栄
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995292913
Publication number (International publication number)：1997131987
Application date： Nov. 10, 1995
Publication date： May. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は、手間をかけることなく作成でき、しかも、表面の平滑性が高く、安価なカードを多量に生産できるようにしたICカードの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は一面側に受像層5、他面側に熱硬化性樹脂層4aを有した第1のベースフィルム11と、一面側に筆記層6、他面側に熱硬化性樹脂層4bを有した第2のベースフィルム12とをその熱硬化性樹脂層4a,4b同志が離間対向するように位置させ、これら第1および第2のベースフィルム2,3の熱硬化性樹脂層4a,4b間にICモジュール7を挿入したのち、前記第1および第2のベースフィルム2、3を重ね合わせて加圧および加熱し、これを所定形状に打ち抜いてカード化する。

Claim (excerpt)：

一面側に受像層、他面側に熱硬化性樹脂層を有した第1のシート材と、一面側に筆記層、他面側に熱硬化性樹脂層を有した第2のシート材とをその熱硬化性樹脂層同志が離間対向するように位置させ、これら第1および第2のシート材の熱硬化性樹脂層間にICモジュールを挿入したのち、前記第1および第2のシート材を重ね合わせて加圧および加熱し、これを所定形状に打ち抜いてカード化することを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (5)：

B42D 15/10 521 ,  B29D 9/00 ,  B32B 27/00 ,  G06K 19/077 ,  B29K101:12

FI (4)：

B42D 15/10 521 ,  B29D 9/00 ,  B32B 27/00 G ,  G06K 19/00 K