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J-GLOBAL ID：200903071475039378
ワイヤボンディング検査装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
丸島 儀一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991345063
Publication number (International publication number)：1993175312
Application date： Dec. 26, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：
【要約】【目的】 ボンディングされたワイヤの正確な立体形状を測定することができるワイヤボンディング検査装置の提供。【構成】 半導体チップのボンディングワイヤを照明する照明手段と、該照明手段によって照明されたワイヤを、複数の高さ位置から撮像する撮像手段と該撮像手段で得られる各高さ位置での複数の画像のフォーカスの状態からワイヤの立体情報を得る演算手段とを有する。
Claim (excerpt)：
半導体チップのボンディングワイヤを照明する照明手段と、該照明手段によって照明されたワイヤを、複数の高さ位置から撮像する撮像手段と、該撮像手段で得られる各高さ位置での複数の画像のフォーカスの状態からワイヤの立体情報を得る演算手段と、を有することを特徴とするワイヤボンディング検査装置。
IPC (3)：
H01L 21/66
, G01B 11/24
, H01L 21/60 321
