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J-GLOBAL ID：200903071496901002
回路接続材料及び回路板の製造法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997079423
Publication number (International publication number)：1998273630
Application date： Mar. 31, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：
【要約】【課題】 液晶パネル等において、2つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。【解決手段】 下記(1)及び(2)を含む(但し(3)は含まない)硬化剤層甲と、下記(2)及び(3)を含む(但し(1)は含まない)導電粒子層乙よりなる二層構成を備える回路接続材料。(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤(2)ラジカル重合性物質(3)導電性粒子
Claim (excerpt)：
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記(1)及び(2)を含む(但し(3)は含まない)硬化剤層甲と、下記(2)及び(3)を含む(但し(1)は含まない)導電粒子層乙よりなる二層構成を備える回路接続材料。(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤(2)ラジカル重合性物質(3)導電性粒子
IPC (6)：
C09J 7/00
, C09J 4/00
, C09J 9/02
, H01B 1/20
, H01L 21/60 311
, H05K 3/38
C09J 7/00
, C09J 4/00
, C09J 9/02
, H01B 1/20 D
, H01L 21/60 311 S
, H05K 3/38 E
