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J-GLOBAL ID：200903071511045614

導電性パターンの形成方法

Inventor： 板野 考史
Applicant, Patent owner： ジェイエスアール株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000401576
Publication number (International publication number)：2002202591
Application date： Dec. 28, 2000
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】 高精細パターンの形成が可能で、製造効率の、基板として樹脂基板または樹脂フィルムを使用する際に好適に用いられる導電性パターンの形成方法を提供すること。【解決手段】 (A)導電性粒子、(B)アルカリ可溶性樹脂、(C)エチレン性不飽和基含有化合物および(D)光重合開始剤を含有する感光性組成物を用いて導電層を形成し、当該導電層を露光処理し、当該導電層を現像処理してパターンを形成する導電性パターンの形成方法を提供する。

Claim (excerpt)：

(A)導電性粒子、(B)アルカリ可溶性樹脂、(C)エチレン性不飽和基含有化合物および(D)光重合開始剤を含有する感光性組成物を基板上に塗布して導電層を形成する工程、当該導電層を露光処理する工程、当該導電層を現像処理してパターンを形成する工程を含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法。

IPC (5)：

G03F 7/004 501 ,  G03F 7/004 511 ,  H01B 13/00 503 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/02

FI (5)：

G03F 7/004 501 ,  G03F 7/004 511 ,  H01B 13/00 503 D ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/02 B

F-Term (30)：

2H025AA02 ,  2H025AA19 ,  2H025AB20 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025CB42 ,  2H025CC09 ,  2H025DA19 ,  2H025EA08 ,  4E351AA13 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351CC17 ,  4E351DD52 ,  4E351EE01 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE11 ,  4E351EE21 ,  4E351EE24 ,  4E351GG01 ,  5E339AB01 ,  5E339AB05 ,  5E339BB02 ,  5E339BD07 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13 ,  5E339DD02 ,  5E339EE01 ,  5G323CA01