基板表面処理装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：五十嵐孝雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995125719
Publication number (International publication number)：1996294657
Application date： Apr. 25, 1995
Publication date： Nov. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】基板の表面全体を均一に処理することを可能とした上で、さらに、処理液の供給による泡の発生を抑える。【構成】搬送ローラ30によって搬送される基板Wの上部には、供給パイプ14を備える。供給パイプ14は、基板の搬送方向と直交する方向に延びており、複数の孔が設けられ、この孔から現像液を噴出する。この供給パイプ14と搬送される基板Wとの間には、転写ローラ40を備える。転写ローラ40は、外周が円筒形状で、その軸方向が基板の搬送方向と直交する方向に配設されている。供給パイプ14から噴出した現像液は、転写ローラ40を伝わって、その転写ローラ40で基板Wの搬送方向と直交する方向に広がって、しかも落下速度が低下した状態で基板Wに供給される。

Claim (excerpt)：

基板の表面に処理液を供給して基板の表面処理を行なう基板表面処理装置であって、基板をその表面に沿った所定の搬送方向に搬送する搬送手段と、搬送手段によって搬送される基板の上方に設けられ、下方に向かって処理液を供給する処理液供給手段と、処理液供給手段と搬送手段によって搬送される基板との間に配設され、搬送手段による基板の搬送方向と交わる方向に延びる面を有し、処理液供給手段から供給された処理液をその面を伝わせて前記搬送される基板に向けて流れ落とす処理液流下手段とを設けたことを特徴とする基板表面処理装置。

IPC (6)：

B05C 11/10 , G03F 7/16 501 , H01L 21/027 , H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , H01L 21/306

FI (7)：

B05C 11/10 , G03F 7/16 501 , H01L 21/304 341 C , H01L 21/304 341 M , H01L 21/30 569 A , H01L 21/30 569 D , H01L 21/306 J

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

特開昭47-016536
特開昭53-113847
特開昭59-147664

Show all

Cited by examiner (4)

特開昭47-016536
特開昭53-113847
特開昭59-147664

Show all

Return to Previous Page