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J-GLOBAL ID：200903071531866355

研磨装置

Inventor： 佐藤 秀己 ,  大川 哲男 ,  小島 弘之 ,  漆原 真理子
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996276291
Publication number (International publication number)：1998118917
Application date： Oct. 18, 1996
Publication date： May. 12, 1998
Summary：

【要約】【課題】CMP加工中に研磨工具が加工物に与える研磨圧を制御する。【解決手段】研磨定盤3に配置された圧力センサ6は、加工物Aの表面との接触により印加される圧力をインプロセス計測する。CNC装置16は、エンコーダの出力から、圧力センサ6が接触した加工物Aの表面上の位置を表す座標データを算出する。そして、その座標データと、圧力センサ6が検出した圧力とを対応付けた研磨圧分布を算出し、この研磨圧分布と目標研磨圧分布との差分に応じて、チャック2内部に形成された複数の流体路を通過する流体の流量を制御する。その結果、複数の流体路からそれぞれ噴射される流体により、実際の研磨圧分布と目標研磨圧分布との差分を小さくするような分布の圧力が加工物Aの裏面に与えられる。

Claim (excerpt)：

加工物と研磨工具とを相対的に運動させて前記加工物の表面を研磨する研磨装置であって、与えられた押圧力分布データに従って分布する押圧力で前記加工物を前記研磨工具に押し当てる加圧機構と、前記研磨工具が前記加工物に与えている研磨圧の分布をインプロセス計測する計測手段と、予め定めた目標研磨圧分布と前記研磨圧分布測定手段が測定した前記研磨圧の分布との差分に応じて定めた押圧力分布データを、前記加圧機構に与える制御手段とを備えることを特徴とする研磨装置。

IPC (3)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/3205

FI (3)：

B24B 37/00 B ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/88 K