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J-GLOBAL ID：200903071536391223

半導体ウエハ洗浄装置

Inventor： 大野 俊樹 ,  山崎 史朗
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992063026
Publication number (International publication number)：1993267261
Application date： Mar. 19, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ウエハ洗浄上の信頼性の向上が可能な半導体ウエハ洗浄装置を得る。【構成】 垂直方向に延在して設けられお互いに接離する方向および上下方向に移動可能な一対のフィンガー31、32と、これら両フィンガー31、32の下方先端にそれぞれ配設され半導体ウエハ7の端面の相反する側を把持するとともに同期回転する複数のローラ33〜38と、両フィンガー31、32のほぼ中間に配設され半導体ウエハ7表面に微細凍結粒子4を噴射させる噴射ノズル5とを備える。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハの表面に微細凍結粒子を衝突させ上記表面に付着したダスト等を除去する半導体ウエハ洗浄装置において、垂直方向に延在して設けられお互いに接離する方向および上下方向に移動可能な一対のフィンガーと、これら両フィンガーの下方先端にそれぞれ配設され上記半導体ウエハの端面の相反する側を把持するとともに同期回転する複数のローラと、上記両フィンガーのほぼ中間に配設され上記半導体ウエハ表面に上記微細凍結粒子を噴射させる噴射ノズルとを備えたことを特徴とする半導体ウエハ洗浄装置。