Pat

J-GLOBAL ID：200903071548033551

プロセス装置

Inventor： 大見 忠弘
Applicant, Patent owner： 大見 忠弘
Agent (1)： 福森 久夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992146332
Publication number (International publication number)：1993315098
Application date： May. 13, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 チャンバーを一切大気にさらすことなく、短時間でクリーニングの可能なプロセス装置を提供すること。【構成】 真空容器内に設けられた第1及び第2の少なくとも2つの電極を有し、前記第1の電極には第1の周波数を有する高周波電力が加えられ、前記第2の電極には前記第1の周波数とは異なる第2の周波数を有する高周波電力が加えられ、前記第2の電極上にウェハを保持する機構を有し、前記真空容器に導入したガスをプラズマ励起させる装置において、前記第2の電極と接地とのあいだのインピーダンスを前記第1の電極と接地とのあいだのインピーダンスより、必要に応じて充分大きくすることができる機構を有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

真空容器内に設けられた第1及び第2の少なくとも2つの電極を有し、前記第1の電極には第1の周波数を有する高周波電力が加えられ、前記第2の電極には前記第1の周波数とは異なる第2の周波数を有する高周波電力が加えられ、前記第2の電極上にウェハを保持する機構を有し、前記真空容器に導入したガスをプラズマ励起させる装置において、前記第2の電極と接地とのあいだのインピーダンスを前記第1の電極と接地とのあいだのインピーダンスより、必要に応じて充分大きくすることができる機構を有することを特徴とするプロセス装置。

IPC (6)：

H05H 1/46 ,  C23C 14/22 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/302 ,  H01L 21/31 ,  H05H 1/02