Pat
J-GLOBAL ID：200903071554640168
エポキシ樹脂組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992256005
Publication number (International publication number)：1994112367
Application date： Sep. 25, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：
【要約】【構成】 3,3',5,5'-テトラメチル-4,4'-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量中に30〜100重量%含むエポキシ樹脂と下記式で示される硬化剤を総硬化剤量中に30〜100重量%含む硬化剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィンからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性にも優れている。
Claim (excerpt)：
(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂【化1】を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、【化2】(C)無機質充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/00 NKT
, C08L 63/00 NKY
