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J-GLOBAL ID：200903071564710008

スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金条材

Inventor： 二塚 錬成 ,  鈴木 竹四 ,  熊谷 誠司 ,  桑原 萬平 ,  千葉 俊一 ,  榊原 直男 ,  熊谷 淳一 ,  小田嶋 美智代
Applicant, Patent owner： 三菱伸銅株式会社
Agent (1)： 富田 和夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992103606
Publication number (International publication number)：1993279825
Application date： Mar. 30, 1992
Publication date： Oct. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 加工用金型を摩耗させることの少ない銅合金条材を提供する。【構成】 Ni:1〜4%,Si:0.1〜1%,Zn:0.1〜2%を含有し、さらに必要に応じてSn:0.1〜3%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金条材において、この条材の表面組織の結晶粒は延伸形状を有し、この延伸形状結晶粒の平均短径をa、平均長径をbとすると、a:5〜35μm、b:7〜200μm、1.4≦b/a≦6.7なる寸法を有するスタンピング金型を摩耗することの少ない銅合金条材。

Claim (excerpt)：

重量%で、Ni:1〜4%,Si:0.1〜1%,Zn:0.1〜2%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金条材において、この条材の表面組織の結晶粒は引き伸ばされた形状(以下、この形状を延伸形状という)を有し、この延伸形状結晶粒の平均短径をa、平均長径をbとすると、a:5〜35μm、b:7〜200μm、1.4≦b/a≦6.7なる寸法を有することを特徴とするスタンピング金型を摩耗することの少ない銅合金条材。

IPC (2)：

C22F 1/08 ,  C22C 9/06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-170954
  
• 特開平3-188247