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J-GLOBAL ID：200903071595395771

接合方法

Inventor： 藤本 和士 ,  柳沢 源内
Applicant, Patent owner： エンジニアリングシステム株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992235083
Publication number (International publication number)：1994031808
Application date： Jul. 20, 1992
Publication date： Feb. 08, 1994
Summary：

【要約】【目 的】 本発明は、汎用性があり、簡単に利用でき、かつ効率のよい高周波誘電加熱による接合方法を提供することにある。【構 成】 高周波誘電加熱により熱可塑性高分子を接合するのに際し、被接合物に対して膨潤性を有する溶剤を接合面に塗布し、これに高周波誘電加熱装置で高周波を印加することを特徴とする接合方法。

Claim (excerpt)：

高周波誘電加熱により熱可塑性高分子を接合するのに際し、被接合物に対して膨潤性を有する溶剤を接合面に塗布し、これに高周波誘電加熱装置で高周波を印加することを特徴とする接合方法。

IPC (3)：

B29C 65/04 ,  C08J 5/12 ,  C08J 7/02