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J-GLOBAL ID:200903071598278490
光導波路部品及び光導波路部品の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993180133
Publication number (International publication number):1995035940
Application date: Jul. 21, 1993
Publication date: Feb. 07, 1995
Summary:
【要約】【目的】 嵌合ピンの高精度で簡単な位置決めが可能な樹脂成形により、嵌合ピンを介してコネクタに対し着脱可能な光導波路部品の提供。【構成】 光導波路22を有する光導波路基板18と、スリット24を有する上プレート19とをそれぞれの接合面20,21介して接着固定する。光導波路基板18と上プレート19のそれぞれの接合面20,21に形成されるV溝23,26を対向させてピン穴27を形成し、このピン穴27に嵌合ピン30を挿入する。スリット24は上プレート19のV溝26と連通していて、光導波路本体16を樹脂で被覆するとき、このスリット24を介して樹脂がピン穴27に注入され、この注入圧により嵌合ピン30は光導波路基板16のV溝23に押付けられる。
Claim (excerpt):
多条の光導波路を有すると共に、嵌合ピン位置決め用の穴を有し、この穴に挿入する嵌合ピンを介して多心の光コネクタを結合できる光導波路本体を具備し、この光導波路本体のまわりが樹脂層により被覆された光導波路部品であって、前記光導波路本体は上面に嵌合ピンを位置決めするためのV溝を有する光導波路基板と、前記V溝に位置する前記嵌合ピンを抱持する溝部を有する上プレートを具備し、前記上プレートに前記溝部と連通する開口部が設けられ、この開口部を介して、前記嵌合ピンが光導波路基板の前記V溝に接している部分よりも上方に前記嵌合ピンの加圧部材が設けられていることを特徴とする光導波路部品。
IPC (3):
G02B 6/24
, G02B 6/36
, G02B 6/40
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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特開平1-291204
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光コネクタ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-258483
Applicant:住友電気工業株式会社, 日本電信電話株式会社
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