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J-GLOBAL ID:200903071619942736
樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (8):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005340253
Publication number (International publication number):2007145939
Application date: Nov. 25, 2005
Publication date: Jun. 14, 2007
Summary:
【課題】透明性の優れた硬化物が得られ、しかも貯蔵安定性の良好な樹脂組成物を提供する。【解決手段】樹脂成分、およびフェノール化合物とアルミニウム錯体とを含む硬化触媒を含有する樹脂組成物である。前記樹脂成分は、下記一般式(1)で表わされるエポキシ樹脂を70乃至95重量%と、残部の少なくとも一部を占める両末端エポキシ化シリコーン樹脂とを含むことを特徴とする。【選択図】なし
Claim (excerpt):
樹脂成分、および
フェノール化合物とアルミニウム錯体とを含む硬化触媒を含有し、
前記樹脂成分は、下記一般式(1)で表わされるエポキシ樹脂を70乃至95重量%と、残部の少なくとも一部を占める両末端エポキシ化シリコーン樹脂とを含み、
前記フェノール化合物は下記一般式(2)で表わされ、
前記アルミニウム錯体は下記一般式(3a)〜(3c)で表わされる少なくとも1種を含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (5):
C08G 59/20
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/62
, C08G 59/70
FI (4):
C08G59/20
, H01L23/30 R
, C08G59/62
, C08G59/70
F-Term (17):
4J036AA01
, 4J036AA05
, 4J036AJ13
, 4J036AK17
, 4J036DA05
, 4J036DB06
, 4J036GA16
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA02
, 4M109EA03
, 4M109EA05
, 4M109EB02
, 4M109EB03
, 4M109EC11
, 4M109EC14
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (12)
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光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-170865
Applicant:日本化薬株式会社
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硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-287704
Applicant:ダイセル化学工業株式会社
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シリコーン変性エポキシ樹脂
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-043341
Applicant:ダイセル化学工業株式会社
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