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J-GLOBAL ID：200903071625085365

金型製造法

Inventor： 手塚 信哉 ,  宮川 久行
Applicant, Patent owner： 株式会社東北中谷
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991180133
Publication number (International publication number)：1993004232
Application date： Jun. 25, 1991
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】多芯光ファイバーコネクタフェルールやグレーティングなどの精密寸法製品を成形により、大量に製造するための金型を高精度で作成する。【構成】金型の製造方法としてシリコンや水晶のような単結晶の異方性エッチングで得られる3次元的な形状1を基にスパッタリング2と電鋳3を行い、前記の形状を転写して型を作成する方法である。【効果】この方法によってサブミクロンという高い寸法精度の金型が得られた。

Claim (excerpt)：

樹脂製品等を成形するときの型において、前記型をSiや水晶の様な単結晶の基板を異方性エッチングすることにより得られる3次元的な形状を基に作る。前記異方性エッチングを施した基板上に蒸着、スパッタ、電鋳等を繰り返して転写することにより型を作る、あるいは前記異方性エッチングを施した基板そのものを型として使用することを特徴とする金型製造方法。

IPC (4)：

B29C 33/38 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/37 ,  B29L 11:00