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J-GLOBAL ID：200903071638125366

ダイシング法

Inventor： 島田 啓二
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 大島 泰甫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998085513
Publication number (International publication number)：1999283939
Application date： Mar. 31, 1998
Publication date： Oct. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】 裏面電極を有する半導体基板の裏面を粘着テープに固定して、表面側から切断するとき、チップ等の発生を防止する。【解決手段】 半導体基板1の裏面1aを被覆膜14で覆って裏面電極5による段差をなくしてから、粘着テープ9に半導体基板1の裏面1aを固定し、表面側から半導体基板1の隣り合う裏面電極5の間を切断して複数の太陽電池セルに分割する。

Claim (excerpt)：

一面側に段差を有するワークに対して、該ワークの一面側を被覆膜で覆って前記段差をなくしてから、前記ワークの切断を行って複数のデバイスに分割することを特徴とするダイシング法。

FI (2)：

H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-201550
  
• 特開平3-201550
  
• 特開平3-201550