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J-GLOBAL ID:200903071655769323

シリコーン系接着性シート、および半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999323632
Publication number (International publication number):2001139894
Application date: Nov. 15, 1999
Publication date: May. 22, 2001
Summary:
【要約】【課題】 半導体チップと該チップ取付部を接着した後のワイヤボンダビリティやビームリードボンダビリティが良好であり、さらにシリコーン系接着性シートの少なくとも片面に必要に応じて密着させている剥離性フィルムに対する剥離性が良好であるシリコーン系接着性シート、および信頼性が優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 架橋性シリコーン組成物の架橋物シートからなり、半導体チップを該チップ取付部に接着するためのシリコーン系接着性シートであって、該シート中に、該シートの膜厚以下の粒径を有し、前記膜厚に対して50〜100%の平均粒径を有する球状充填剤を含有していることを特徴とするシリコーン系接着性シート、およびこのシリコーン系接着性シートにより、半導体チップを該チップ取付部に接着してなることを特徴とする半導体装置。
Claim (excerpt):
架橋性シリコーン組成物の架橋物シートからなり、半導体チップを該チップ取付部に接着するためのシリコーン系接着性シートであって、該シート中に、該シートの膜厚以下の粒径を有し、前記膜厚に対して50〜100%の平均粒径を有する球状充填剤を含有していることを特徴とするシリコーン系接着性シート。
IPC (10):
C09J 7/00 ,  C08J 3/24 CFH ,  C08J 5/18 CFH ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/541 ,  C08K 7/16 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  C09J183/04 ,  H01L 21/52
FI (10):
C09J 7/00 ,  C08J 3/24 CFH A ,  C08J 5/18 CFH ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/541 ,  C08K 7/16 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  C09J183/04 ,  H01L 21/52 E
F-Term (57):
4F070AA60 ,  4F070AC23 ,  4F070AC52 ,  4F070AE01 ,  4F070AE11 ,  4F070GA01 ,  4F070GC02 ,  4F071AA67 ,  4F071AB26 ,  4F071AD07 ,  4F071AE03 ,  4F071AE17 ,  4F071BB03 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4J002BC033 ,  4J002BG003 ,  4J002CG003 ,  4J002CP04X ,  4J002CP13W ,  4J002CP14W ,  4J002DA117 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE177 ,  4J002DJ018 ,  4J002DL008 ,  4J002EX016 ,  4J002EX036 ,  4J002EX046 ,  4J002EZ007 ,  4J002FA103 ,  4J002FA108 ,  4J002FD013 ,  4J002FD018 ,  4J002FD14X ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J004AA11 ,  4J004AB03 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040EK042 ,  4J040EK081 ,  4J040HA136 ,  4J040HA346 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040KA03 ,  4J040KA14 ,  4J040KA42 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA40 ,  5F047BB03 ,  5F047CA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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