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J-GLOBAL ID：200903071660446516

積層型電子部品

Inventor： 河野上 正晴 ,  穴太 公治
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 國弘 安俊
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005181437
Publication number (International publication number)：2005286353
Application date： Jun. 22, 2005
Publication date： Oct. 13, 2005
Summary：

【課題】クラックやデラミネーション等の構造欠陥が生じることもなく、耐サージ特性や耐フラックス性が良好で且つ良好な電気特性を有する積層型電子部品を製造する。 【解決手段】セラミック素体1の内部に複数の間隙3が列設されると共に、該間隙3内に一定の空隙4、4 ́を有して内部電極5が埋設された積層型電子部品において、間隙3内における内部電極5の占有比率の平均値が、前記間隙3に対し断面積比で86〜99%であり、かつ、前記間隙3内おける内部電極5とセラミック素体1との接触率が30%以下(好ましくは、15〜30%)とされている。また、内部電極5に形成された空孔面積の平均値が、内部電極5の表面積に対し0.1〜10%であるのが好ましい。 【選択図】図2

Claim (excerpt)：

セラミック素体の内部に複数の間隙が列設されると共に、該間隙内に一定の空隙を有して内部電極が埋設された積層型電子部品において、 前記間隙内における内部電極の占有比率の平均値が、前記間隙に対し断面積比で86〜99%であり、かつ、前記間隙内おける内部電極と前記セラミック素体との接触率が30%以下であることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (1)：

H01F17/00

FI (1)：

H01F17/00 D

F-Term (5)：

5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB03 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特許第2987176号明細書
  

Cited by examiner (1)

• 特開平4-065807