Pat
J-GLOBAL ID：200903071666856155

チップ型電子部品の製造方法

Inventor：
田子 剛

About 田子 剛


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Agent (1)： 宮▼崎▲ 主税
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002056575
Publication number (International publication number)：2003258583
Application date： Mar. 01, 2002
Publication date： Sep. 12, 2003
Summary：
【要約】【課題】 接着剤を介して素子基板及びケース基板が貼り合わせてなる積層体の端面に外部電極が形成されているチップ型電子部品の製造に際し、外部電極と素子基板の電極との電気的接続の信頼性に優れており、かつ小型化を図ることができる製造方法を提供する。【解決手段】 素子基板としての板状の圧電共振子17を、封止基板12A,12Bに接着して積層体16を得るにあたり、予め開口3a及び貫通孔3bの形成により空間A及び凹部Bが形成されている、保形性を有する接着シート3Bを用いることにより、空間A及び凹部Bを高精度に形成し、積層体16を得た後にしかる後外部電極18,19を凹部Bに入り込むように形成する、チップ型電子部品の製造方法。
Claim (excerpt)：
封止空間を形成するための開口を有する接着剤層を介して素子基板の少なくとも片面にケース基板が貼り合わされている積層体の端面に、素子基板の電極に接続される外部電極が形成されているチップ型電子部品の製造方法であって、素子基板の少なくとも片面に、前記封止空間を形成するための開口と、前記電極が端面に引き出される部分に設けられた切欠とを有するシート状接着剤を介してケース基板を接着する工程と、前記積層体の端面に前記切欠内に至るように前記外部電極を形成する工程とを備える、チップ型電子部品の製造方法。
IPC (7)：
H03H 3/02 ,  H01L 23/10 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/187 ,  H01L 41/22 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/17
FI (7)：
H03H 3/02 C ,  H01L 23/10 B ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/17 A ,  H01L 41/22 Z ,  H01L 41/18 101 D ,  H01L 41/08 C
F-Term (12)：
5J108BB04 ,  5J108CC04 ,  5J108DD01 ,  5J108DD06 ,  5J108DD07 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE13 ,  5J108EE17 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108MM02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM