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J-GLOBAL ID：200903071678185507
銅回路を有する窒化アルミニウム基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993138253
Publication number (International publication number)：1994350215
Application date： Jun. 10, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 窒化アルミニウム基板や接合法あるいは回路構造の大幅な変更をすることなく、熱衝撃や熱履歴に対する耐久性を充分に向上させた銅回路を有する窒化アルミニウム基板の提供。【構成】 銅回路部分のビッカース硬度(Hv)が55以下であることを特徴とする銅回路を有する窒化アルミニウム基板。
Claim (excerpt)：
銅回路部分のビッカース硬度(Hv)が55以下であることを特徴とする銅回路を有する窒化アルミニウム基板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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