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J-GLOBAL ID：200903071687472098
光半導体素子パッケージの固定構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 友二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998080572
Publication number (International publication number)：1999258468
Application date： Mar. 13, 1998
Publication date： Sep. 24, 1999
Summary：
【要約】【課題】 光半導体素子パッケージとそのホルダとの関係位置が温度変化などで変化して光の結合効率が低下することを防止し、光半導体素子パッケージの固定構造の改善を図る。【解決手段】 光半導体素子パッケージのフランジの後方表面とこれに押圧力を加えるねじ棒の端面との間に応力を吸収する弾性部材を挿入する。
Claim (excerpt)：
光半導体素子が気密に封止され固定された光半導体素子パッケージ(以下、パッケージと略記することがある)を、該光半導体素子が光学的に結合する光学的構成部分を保持するホルダに固定する光半導体素子パッケージの固定構造であって、パッケージを固定するためパッケージ後端に設けられるフランジ部分、前記ホルダの後方部分に設けられホルダにパッケージが装着されるとき前記フランジ部分の前方表面の周辺部が当接される当接面、円筒状に形成されたホルダの後端部の円筒内面に切られたねじ溝、このねじ溝に係合するねじ山を備え、前記円筒状に形成されたホルダの後端部の中を当該円筒の軸方向に位置移動するねじ棒、このねじ棒の端面と前記フランジ部分の後方表面との間に挿入される弾性部材であって、前記ねじ棒の軸方向の移動により発生する前記フランジ部分への押圧力をねじ棒の端面からフランジ部分の後方表面に伝達する弾性部材、を備えた光半導体素子パッケージの固定構造。
IPC (3)：
G02B 6/42
, G02B 7/02
, H01L 33/00
G02B 6/42
, G02B 7/02 A
, H01L 33/00 M
