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J-GLOBAL ID：200903071708698857

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 鈴木 達
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999299120
Publication number (International publication number)：2001114987
Application date： Oct. 21, 1999
Publication date： Apr. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】 成形性、難燃性及び耐半田クラック性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂及び/又は一般式(2)で示されるエポキシ樹脂、(B)石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重縮合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で重縮合させたフェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とすること特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中R1は炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭素数1〜4のアルキル基で、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数で、互いに同一でも異なってもよい、nは、平均値で、1〜10の正数)【化2】(式中R3は炭素数1〜4のアルキル基、R4は炭素数1〜4のアルキル基で、cは0〜3の整数、dは0〜4の整数で、互いに同一でも異なってもよい、nは平均値で、1〜10の正数)

Claim (excerpt)：

(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂及び/又は一般式(2)で示されるエポキシ樹脂、(B)石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重縮合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で重縮合させたフェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とすること特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中R1は炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭素数1〜4のアルキル基で、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数で、互いに同一でも異なってもよい、nは、平均値で、1〜10の正数)【化2】(式中R3は炭素数1〜4のアルキル基、R4は炭素数1〜4のアルキル基で、cは0〜3の整数、dは0〜4の整数で、互いに同一でも異なってもよい、nは平均値で、1〜10の正数)

IPC (3)：

C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2)：

C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R

F-Term (32)：

4J002CC04Y ,  4J002CC07Y ,  4J002CD06W ,  4J002CD06X ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20