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J-GLOBAL ID：200903071712039221

高周波装置

Inventor： 永井 寛
Applicant, Patent owner： 関西日本電気株式会社
Agent (1)： 江原 省吾 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993162466
Publication number (International publication number)：1995022541
Application date： Jun. 30, 1993
Publication date： Jan. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】 高周波回路を構成するプリント配線体をコスト的、製作的有利に高周波シールドした高周波装置の提供。【構成】 プリント基板(1)に高周波回路部品(2)を組付け配線したプリント配線体(3)を絶縁樹脂層(4)と導電性樹脂層(5)で二重に被覆し、結果的に導電性樹脂層(5)をアース接続した状態にして、導電性樹脂層(5)でプリント配線体(3)を高周波シールドする。導電性樹脂層(5)は、通常の樹脂に金属粉末を混入させたもので、絶縁樹脂層(4)と共に吹き付け法やディップ法、印刷法などで量産性良く形成される。導電性樹脂層(5)による高周波シールド構造にて、プリント配線体(3)を全体的に高周波シールドするシールド部材の製作コストを下げる。

Claim (excerpt)：

プリント基板に高周波回路部品を組付け配線したプリント配線体を被覆する絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層を被覆してプリント配線体を高周波シールドする導電性樹脂層を有することを特徴とする高周波装置。

IPC (2)：

H01L 23/28 ,  H05K 9/00