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J-GLOBAL ID：200903071733988495

面実装部品のはんだ付け用ソルダペースト

Inventor： 植松 芳博 ,  河野 昌一 ,  宗形 修 ,  吉田 光男
Applicant, Patent owner： 千住金属工業株式会社 ,  シャープ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997122876
Publication number (International publication number)：1998296482
Application date： Apr. 28, 1997
Publication date： Nov. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 63Sn-Pbの共晶はんだを用いたソルダペーストでチップ部品のはんだ付けを行うと、チップ部品の片側が立ち上がるという「チップ立ち」を起こすことがあり、また使用時に内部が高温となる電子機器では長期間経過するうちに、はんだ付け部がヒビ割れすることがあった。【解決手段】 本発明者は、示唆熱分析で熱吸収が二箇所存在するはんだ合金はチップ立ちが起こりにくく、またSn-Pb合金に銅を添加すると耐ヒートサイクル特性が良好となることを見いだした。本発明は、Sn47〜58重量%、Ag0.2〜1.5重量%、Cu0.1〜0.45重量%、Bi3〜6、残部Pbからなる粉末はんだとペースト状フラックスとを混和したことを特徴とする面実装部品のはんだ付け用ソルダペーストである。

Claim (excerpt)：

Sn47〜58重量%、Ag0.2〜1.5重量%、Cu0.1〜0.45重量%、Bi3〜6、残部Pbからなる粉末はんだと、ペースト状フラックスとを混和したことを特徴とする面実装部品のはんだ付け用ソルダペースト。

IPC (4)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512 ,  C22C 11/06

FI (4)：

B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C ,  C22C 11/06