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J-GLOBAL ID：200903071752059276

電子放出素子、電子源基板および画像形成装置の製造方法

Inventor： 長谷川 光利
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 伊東 哲也 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996044095
Publication number (International publication number)：1997219149
Application date： Feb. 07, 1996
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】 低コストでかつ容易に大面積に表面伝導型電子放出素子を形成する。【解決手段】 一対の素子電極2,3間を連絡する導電性薄膜4の一部に電子放出部5を形成された電子放出素子を製造する方法において、絶縁性基板1上に絶縁層6を介して互いに交差する一対の素子電極2,3を形成し、該交差部において該交差部上側の素子電極2および前記絶縁層6に該交差部下側の素子電極3まで到達する凹部9を形成し、該凹部内に導電膜形成材料を含む溶液を液滴の状態で付与することにより、前記導電性薄膜4を形成する。

Claim (excerpt)：

一対の素子電極間を連絡する導電性薄膜の一部に電子放出部を形成された電子放出素子を製造する方法において、絶縁性基板上に絶縁層を介して互いに交差する一対の素子電極を形成し、該交差部において該交差部上側の素子電極および前記絶縁層に該交差部下側の素子電極まで到達する凹部を形成し、該凹部内に導電膜形成材料を含む溶液を液滴の状態で付与することにより、前記導電性薄膜を形成することを特徴とする電子放出素子の製造方法。

IPC (3)：

H01J 9/02 ,  B41J 2/01 ,  H01J 1/30

FI (3)：

H01J 9/02 B ,  H01J 1/30 B ,  B41J 3/04 101 Z