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J-GLOBAL ID:200903071759913345

金属薄膜積層セラミックス基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 井内 龍二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992325169
Publication number (International publication number):1994177494
Application date: Dec. 04, 1992
Publication date: Jun. 24, 1994
Summary:
【要約】【構成】 セラミックス基板12の上に、順次周期表第IVA族あるいはMoを除くVIA族から選ばれた1種以上の元素からなる第1金属薄膜層13、Cr、Wを除く周期表第VIA族あるいはNiから選ばれた1種以上の元素からなる第2金属薄膜層14、周期表IB族から選ばれた1種以上の元素からなる第3金属薄膜層15、第2金属薄膜層と同じ元素からなる第4金属薄膜層16、第3金属薄膜層と同じ元素からなる第5金属薄膜層17が積層されている金属薄膜積層セラミックス基板11。【効果】 ピール試験において3kg/mm2 以上の膜密着強度を有し、熱衝撃を受けても膜密着強度の変化しない金属薄膜積層セラミックス基板を提供することができる。
Claim (excerpt):
セラミックス基板の上に金属薄膜が複数層積層された金属薄膜積層セラミックス基板において、前記セラミックス基板の上に周期表第IVA族あるいはMoを除く第VIA族から選ばれた1種以上の元素からなる第1金属薄膜層、該第1金属薄膜層の上にCr、Wを除く周期表第VIA族あるいはNiから選ばれた1種以上の元素からなる第2金属薄膜層、該第2金属薄膜層の上に周期表IB族から選ばれた1種以上の元素からなる第3金属薄膜層、該第3金属薄膜層の上に前記第2金属薄膜層と同じ元素からなる第4金属薄膜層、該第4金属薄膜層の上に前記第3金属薄膜層と同じ元素からなる第5金属薄膜層が積層されていることを特徴とする金属薄膜積層セラミックス基板。
IPC (4):
H05K 1/09 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/24

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