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J-GLOBAL ID：200903071766813143

基板の製造方法及び基板

Inventor： 高橋 誠 ,  片山 良一
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 脇 篤夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993135071
Publication number (International publication number)：1994326446
Application date： May. 14, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：

【要約】【構成】 基板1の銅箔パターン部分にレジストマスクを施す工程時において、基板1上の2つ以上の所定位置に形成された位置検出用銅箔ランド2に対して、所定形状の基準位置マーク4が打ち抜かれたレジストマスクを施すという方法により基板を製造する。【効果】 基板の基準位置マークを基準に部品を装着することで、レジストマスク処理が銅箔ランドに対してずれても、半田付け有効部分に対して部品を適正に装着することが可能となり、ブリッジや未半田等の事故を防ぐことができる。したがって製品の歩留まりも向上する。

Claim (excerpt)：

基板上に形成された銅箔パターン部分の半田付け有効面積を縮小するレジストマスクを施す工程において、前記基板上の2つ以上の所定位置に形成された位置検出用銅箔部分に対して所定形状の基準位置マークが打ち抜かれたレジストマスクを施すことを特徴とする基板製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/28 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02