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J-GLOBAL ID：200903071770199719

半導体装置の製造方法

Inventor： 村田 智司
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992208643
Publication number (International publication number)：1994061388
Application date： Aug. 05, 1992
Publication date： Mar. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】PHS構造を有する半導体素子を支持板から、半導体素子どうしが重なり合うことなく、又反転することを防ぎ、かつ充分な洗浄効果を保つことができる製造方法を提供する。【構成】半導体基板1aを支持板2に貼り付ける場合二種類の貼り付け材3a,3bを二層以上設け、3の内の一種類については、他の貼り付け材に対して選択剥離が可能な材質にしておき、半導体素子を支持板から剥離するときは、一端選択剥離可能な層3bで剥離し、半導体素子を支持板からはずした状態で洗浄することにより、半導体素子がおたがいかさなり合うことなく、又反転することなく洗浄が可能である。

Claim (excerpt)：

半導体基板を支持板に貼り付けて半導体装置を製造する工程において、半導体基板と支持板を2種類以上の貼り付け材を2層以上用いて貼り付けることを特徴とする半導体装置の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭62-069635
  
• 特開昭62-112341
  
• 特開平2-044751
  
• 特開平3-152942