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J-GLOBAL ID：200903071797071307

膜厚調整方法及び装置

Inventor： 小榑 直明 ,  井上 裕章
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 熊谷 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997273600
Publication number (International publication number)：1999097396
Application date： Sep. 19, 1997
Publication date： Apr. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ディッシング量を十分小さくすることができて基材表面に設けた成膜の平坦度を向上させることができる膜厚調整方法及び装置を提供すること。【解決手段】 半導体ウエハ100表面に対して、膜の形成工程と研削・研摩工程とを交互に1回以上の複数回繰り返すことによって、半導体ウエハ100表面に所定の厚さ分布を持つ膜を形成する。その膜厚調整装置は、半導体ウエハ100を保持するサセプタ30と、サセプタ30に保持した半導体ウエハ100を浸漬して成膜したり研削・研摩したりする成膜液と研削・研摩液兼用の槽10と、サセプタ30に保持した半導体ウエハ100の表面を研削・研摩する研削・研摩台20とを具備して構成する。

Claim (excerpt)：

基材表面に対して、膜の形成工程と研削・研摩工程とを交互に1回以上の複数回繰り返すことによって、該基材表面に所定の厚さ分布を持つ膜を形成することを特徴とする膜厚調整方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/306

FI (2)：

H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/306 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-265203
  
• 鏡面形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-254349   Applicant：株式会社リコー
• 特開平1-265203