Pat

J-GLOBAL ID：200903071798218832

熱電素子

Inventor： 仙田 孝雄 ,  井上 博之 ,  中村 豊彦
Applicant, Patent owner： 日本インター株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992069614
Publication number (International publication number)：1994169108
Application date： Feb. 19, 1992
Publication date： Jun. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】 熱的ストレスを受けず、信頼性を向上させた熱電素子を提供すること。【構成】 熱電エレメント2を直列に接続する導電材13を絶縁基板1に半田固着させることなく、絶縁基板1に設けられた凹部11に単に嵌合させ、あるいは、遊嵌させることにより、熱電エレメントと導電材13との間の熱的ストレスによる半田の剥離を防止できる。また、半田固着箇所の減少によりこの種の熱電素子を安価に製作することができる。

Claim (excerpt)：

P型及びN型からなる導電エレメントを、導電材により交互に直列に半田固着し、これを2枚の絶縁板により挟み込むようにして固定した熱電素子において、前記絶縁板の所定の位置に凹部を設け、該凹部に前記導電材を半田固着させることなく嵌合させたことを特徴とする熱電素子。

IPC (2)：

H01L 35/06 ,  H01L 35/32