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J-GLOBAL ID：200903071800265550
回路板の形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991260451
Publication number (International publication number)：1993074976
Application date： Sep. 12, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：
【要約】【目的】半導体チップの直接実装などに用いられる基板には低膨張の基板が必要であるが、樹脂層が低膨張でも回路形成に用いる金属が低膨張でなければその効果は減少する。このため、低膨張の金属を回路形成に用いる。【構成】低膨張の樹脂層を用いた回路板において、低膨張の金属を回路導体として用いることを特徴とする回路形成方法。
Claim (excerpt)：
低膨張の樹脂層を用いた回路板において、低膨張の金属を回路導体として用いることを特徴とする回路形成方法。
IPC (3)：
H01L 23/14
, H05K 1/03
, H05K 3/38
