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J-GLOBAL ID：200903071806242080
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
尾身 祐助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992193371
Publication number (International publication number)：1994013437
Application date： Jun. 26, 1992
Publication date： Jan. 21, 1994
Summary：
【要約】【目的】 マイクロストリップライン構造のパッド間接続部材によって、半導体チップ-配線基板間を接続するようにして高周波特性の改善を図る。【構成】 層間絶縁膜12を介してグランド配線13と信号配線14が形成されている半導体チップ1を、誘電体膜26を介してグランド配線22と信号配線23が形成されている配線基板2の凹部内にマウントし、樹脂フィルム31の表・裏に信号配線33とグランド配線32が形成されているパッド間接続部材3を用いて、半導体チップ1-配線基板2間を接続する。
Claim (excerpt)：
周辺部にグランドパッドと信号パッドとが階段状に形成されている半導体チップと、前記半導体チップの厚さ分の深さを有する凹部内に前記半導体チップを収容し、前記半導体チップのグランドパッドと信号パッドに対向してこれらとほぼ同じ高さにグランドパッドと信号パッドとが階段状に形成されている配線基板と、絶縁性フィルムの一方の面に、半導体チップ側のグランドパッドと配線基板側のグランドパッドとを接続するグランド配線が形成され、該絶縁性フィルムの他方の面に、半導体チップ側の信号パッドと配線基板側の信号パッドとを接続するストリップ配線が形成されているパッド間接続部材と、を具備する半導体装置。
IPC (2)：
H01L 21/60 321
, H01L 21/60
