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J-GLOBAL ID：200903071807518410

並列光伝送モジユール及びその組立方法

Inventor： 加藤 猛 ,  結城 文夫 ,  田中 勝也 ,  水石 賢一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991227816
Publication number (International publication number)：1993066333
Application date： Sep. 09, 1991
Publication date： Mar. 19, 1993
Summary：

【要約】【構成】LDアレイ10を半田固定したサブマウント30を設け、光ファイバアレイ55を位置決めするためのV溝53と多心光コネクタ200の嵌合ピン202を位置決めするためのV溝52,54を加工したチップ50,51と光ファイバアレイ55を半田固定することにより一体化したブロック57を設け、光ファイバアレイ55とLDアレイ10が光結合する位置において、光ファイバアレイ55の端面が露出したブロック57の端面58にサブマウント30を半田固定する。【効果】光結合部及び光ファイバアレイ支持部の構造を簡略化しモジュールを小型化することができ、半田金属により気密封止できる。

Claim (excerpt)：

発光または受光を行う光デバイスアレイと前記光デバイスアレイに光結合された光ファイバアレイを備えた並列光伝送モジュールにおいて、前記光デバイスアレイを半田固定したサブマウントを設け、前記光ファイバアレイの位置決め用の溝と多心光コネクタの嵌合ピン位置決め用の溝を加工したチップと前記光ファイバアレイを半田固定することにより一体化したブロックを設け、前記光ファイバアレイと前記光デバイスアレイが光結合する位置で、前記光ファイバアレイの端面が露出した前記ブロックの端面に前記サブマウントを半田固定したことを特徴とする並列光伝送モジュール。

IPC (2)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00