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J-GLOBAL ID：200903071808472180

ヒートスプレッダとそれを用いた冷却器

Inventor： 山本 雅章 ,  贄川 潤
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997029003
Publication number (International publication number)：1998227585
Application date： Feb. 13, 1997
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】 熱特性に優れたヒートスプレッダを提供する。【解決手段】 半導体素子1の位置する中央部分には伝熱金属体101が配され、その周囲部分にはヒートパイプ空洞部100が配されたヒートスプレッダ1。

Claim (excerpt)：

被冷却部品が熱的に接続される部分には伝熱金属体が備わり、その周囲部分はヒートパイプ構造となっているヒートスプレッダ。

IPC (4)：

F28D 15/02 ,  F28D 15/02 102 ,  H01L 23/427 ,  H05K 7/20

FI (5)：

F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 102 A ,  F28D 15/02 102 C ,  H05K 7/20 R ,  H01L 23/46 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-105955
  
• 沸騰冷却装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-009950   Applicant：株式会社デンソー
• 平板型ヒートパイプ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-018928   Applicant：株式会社フジクラ