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J-GLOBAL ID:200903071820421280

画像装置用絶縁膜の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998230559
Publication number (International publication number):2000063151
Application date: Aug. 17, 1998
Publication date: Feb. 29, 2000
Summary:
【要約】【課題】ボイド、ピンホールなどの欠陥がない優れた電気絶縁性や保護膜効果を有する画像装置用絶縁膜を、簡便に安価に製造する。【解決手段】電極が形成されたガラス基板上に、無機粉末と感光性有機成分からなる感光性ペーストを塗布して、フォトリソグラフィ法によりパターンを形成した後、焼成する画像装置用絶縁膜の製造方法であって、該無機粉末が平均粒子径0.3〜1.5μm、最大粒子径10μm以下の粉末で、かつタップ密度が0.6g/cm3以上であることを特徴とする画像装置用絶縁膜の製造方法とする。
Claim (excerpt):
電極が形成されたガラス基板上に、無機粉末と感光性有機成分からなる感光性ペーストを塗布して、フォトリソグラフィ法によりパターンを形成した後、焼成する画像装置用絶縁膜の製造方法において、該無機粉末が平均粒子径0.3〜1.5μm、最大粒子径10μm以下の粉末で、かつタップ密度が0.6g/cm3以上であることを特徴とする画像装置用絶縁膜の製造方法。
IPC (6):
C03C 17/04 ,  C03C 8/16 ,  G03F 7/004 501 ,  G09F 9/30 348 ,  H01J 1/316 ,  H01J 9/02
FI (6):
C03C 17/04 A ,  C03C 8/16 ,  G03F 7/004 501 ,  G09F 9/30 348 A ,  H01J 1/30 E ,  H01J 9/02 E
F-Term (78):
2H025AA13 ,  2H025AA20 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC12 ,  2H025BC31 ,  2H025BC43 ,  2H025BC52 ,  2H025BC53 ,  2H025CA00 ,  2H025CC02 ,  2H025CC08 ,  2H025CC20 ,  2H025DA19 ,  2H025DA20 ,  2H025FA28 ,  4G059AA01 ,  4G059AB05 ,  4G059AC07 ,  4G059AC20 ,  4G059CA03 ,  4G059CA08 ,  4G059CB04 ,  4G062AA03 ,  4G062BB07 ,  4G062CC05 ,  4G062DA03 ,  4G062DA04 ,  4G062DB01 ,  4G062DC04 ,  4G062DD01 ,  4G062DE03 ,  4G062DE04 ,  4G062DE05 ,  4G062DF01 ,  4G062EA10 ,  4G062FA01 ,  4G062FB01 ,  4G062FC03 ,  4G062FD01 ,  4G062FE01 ,  4G062FF01 ,  4G062FG01 ,  4G062FH01 ,  4G062FJ01 ,  4G062FK01 ,  4G062FL01 ,  4G062GA04 ,  4G062GA05 ,  4G062GB01 ,  4G062GC01 ,  4G062GD01 ,  4G062GE01 ,  4G062HH20 ,  4G062JJ10 ,  4G062KK10 ,  4G062MM23 ,  4G062NN40 ,  5C094AA03 ,  5C094AA14 ,  5C094AA43 ,  5C094AA44 ,  5C094AA46 ,  5C094BA21 ,  5C094BA34 ,  5C094CA18 ,  5C094DA15 ,  5C094DB04 ,  5C094EA10 ,  5C094FB01 ,  5C094FB02 ,  5C094FB15 ,  5C094GA10 ,  5C094GB10 ,  5C094JA01 ,  5C094JA08 ,  5C094JA20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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