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J-GLOBAL ID：200903071867331026

BGAパッケージIC用ICソケット

Inventor： 渡辺 文男
Applicant, Patent owner： 株式会社アドバンテスト
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995230736
Publication number (International publication number)：1997055273
Application date： Aug. 11, 1995
Publication date： Feb. 25, 1997
Summary：

【要約】【目的】 BGAパッケージタイプICデバイスの電気的特性を測定するために最適な構造のICソケットを提供する。【構成】 BGAパッケージタイプICデバイスの半田ボール端子2が接触する接触子3は、導電性を有する弾性体から成り、その上端部9は所定の位置から2枚に分割し、かつ所定の角度にV字状の形状とし、下端部10は所定の位置から屈曲させた形状とし、上端部9と下端部10との中間部には、ハウジング4の凹部12に挿入する突起部13を設けた形状としたBGAパッケージタイプICデバイス用ICソケットの構成。

Claim (excerpt)：

BGAパッケージICとコンタクトして電気試験する半導体試験装置用のICソケット構造において、接触子(3)上端部に、V字状電極で半田ボール端子(2)と弾性を有して接触する接触子(3)上端部構造を設け、以上を具備することを特徴とするBGAパッケージIC用ICソケット。

IPC (4)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/11

FI (4)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/11 K