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J-GLOBAL ID：200903071868880511

電子部品の製造方法

Inventor： 葉山 雅昭 ,  毛利 昇 ,  中尾 恵一
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999373894
Publication number (International publication number)：2000200729
Application date： Sep. 21, 1994
Publication date： Jul. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】 転写によって導体パターンを絶縁基板上に形成する凹版印刷において、高精度で微細なパターンを形成でき、かつ、ビアホール電極も同時に形成して導体パターンの高性能な積層構造を容易に製造できる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 可とう性樹脂の表面にレーザ加工によって任意の位置の溝が他の箇所より深いパターンを形成し、その表面に剥離層23を形成して凹版20を形成する。凹版20にAgペースト24を充填して、乾燥させる。熱可塑性の樹脂層28を表面に設けた絶縁基板2上に熱ローラ26,27を利用して凹版20をラミネートした後に、凹版20と絶縁基板2とを剥離してAgペーストのパターンを転写して、焼成によって導体パターンを形成する。

Claim (excerpt)：

基板上に第1導体パターンを凹版印刷によって転写形成する電子部品の製造方法であって、(a)凹版の表面に溝を形成する工程と、(b)前記溝に導電性ペーストを充填する工程と、(c)前記導電性ペーストが充填された凹版と前記基板とを貼り合わせる工程と、(d)前記凹版を前記基板から剥離して前記導体ペーストを前記基板上に転写することにより第1導体パターンを形成する工程とを有し、前記凹版が可とう性を有する樹脂シートからなるとともに、異なる深さの溝を有する凹版を用いて高さの異なる第1導体パターンを同時に転写形成したことを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (3)：

H01F 41/04 ,  H01F 17/00 ,  H01G 13/00 391

FI (3)：

H01F 41/04 C ,  H01F 17/00 A ,  H01G 13/00 391 B